GtestWorks自動化測試平臺
GNSSWorks車載衛(wèi)星定位系統(tǒng)自動化測試系統(tǒng)
ShieldingWorks屏蔽效能測試系統(tǒng)
Vectworks汽車電子部件測試系統(tǒng)
VNAWorks無源器件測試系統(tǒng)
WirelessWorks無線通信測試系統(tǒng)
COMWorks串行總線測試系統(tǒng)
DAQWorks高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
FCTWorks電路板性能測試系統(tǒng)
新能源與電動汽車
電磁兼容性EMC
半導(dǎo)體與器件
中試平臺建設(shè)方案
新一代信息技術(shù)與智能網(wǎng)聯(lián)
高端醫(yī)療裝備
自動化測試
高速串行接口測試
低空經(jīng)濟(jì)
半導(dǎo)體與器件
隨著新能源汽車、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展，使用的半導(dǎo)體器件功率越來越大，電壓和電流的增大為測試帶來了新的挑戰(zhàn)。 優(yōu)秀的大功率器件測試過程中，需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來確保測試參數(shù)的精確性。
隨著新能源汽車、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展，使用的半導(dǎo)體器件功率越來越大，電壓和電流的增大為測試帶來了新的挑戰(zhàn)。 優(yōu)秀的大功率器件測試過程中，需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來確保測試參數(shù)的精確性。
隨著新能源汽車、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展，使用的半導(dǎo)體器件功率越來越大，電壓和電流的增大為測試帶來了新的挑戰(zhàn)。
優(yōu)秀的大功率器件測試過程中，需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來確保測試參數(shù)的精確性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個(gè)工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對測試的依賴度越高，每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化，將驅(qū)動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導(dǎo)體測試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測試需求。
綠測科技助力國家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局，致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動化的半導(dǎo)體測試解決方案。
半導(dǎo)體老化測試是指在一定的環(huán)境溫度下，較長時(shí)間內(nèi)對半導(dǎo)體器件連續(xù)施加環(huán)境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導(dǎo)體測試方式。
在半導(dǎo)體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。
1.早期故障發(fā)生在設(shè)備運(yùn)行的初始階段。早期故障的發(fā)生率隨著時(shí)間的推移而降低
2.隨即故障發(fā)生的時(shí)間較長，且故障發(fā)生率被發(fā)現(xiàn)是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結(jié)束時(shí)會出現(xiàn)的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會大幅增加
背景：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)不僅大幅增加了物聯(lián)網(wǎng)微控制器半導(dǎo)體器件多樣性和數(shù)量，而且還要求以更低的成本對這些器件進(jìn)行測試，而傳統(tǒng)ATE解決方案根本無法滿足這一要求。
優(yōu)勢：STS提供了靈活的生產(chǎn)測試平臺，不僅能夠進(jìn)行擴(kuò)展來滿足不斷擴(kuò)大的生產(chǎn)量需求，也能進(jìn)行簡化來滿足有限的預(yù)算需求，可滿足基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體器件的需求，支持藍(lán)牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信標(biāo)準(zhǔn)。
背景：汽車電氣化程度逐年提高，所有跡象都表明，這一趨勢未來還將加速。這種發(fā)展趨勢的 形成因素包括越來越多使用混合動力和純電動汽車來滿足“綠色能源”的目標(biāo)，期望電 子元件一般能夠提供更高的可靠性，以及需要減少汽車召回（很大程度上是由于機(jī)械故障，而不是電氣故障）。此外，全球化趨勢導(dǎo)致汽車和汽車配件行業(yè)出現(xiàn)激烈的競爭， 因?yàn)槊總€(gè)人都希望以更低的成本開發(fā)汽車功能，同時(shí)不會降低能效、安全性和可靠性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個(gè)工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對測試的依賴度越高，每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化，將驅(qū)動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導(dǎo)體測試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測試需求。
綠測科技助力國家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局，聯(lián)手keysight、泰克、NI、巖崎等一流測量儀器制造商，致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動化的半導(dǎo)體測試解決方案。
尋找更多銷售、技術(shù)和解決方案的信息？
廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。
技術(shù)工程師
020-22042442
